|
|
Návrh a realizace zařízení pro měření síly v tahu u SMD
Valíček, Jan ; Klíma, Martin (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá problematikou návrhu a realizace zařízení pro měření síly v tahu u povrchově montovaných součástek (SMD). Rozebírá teorii testování pájeného spoje na pevnost v tahu s důrazem na normu IEC 62137-1-3 a popisuje volbu jednotlivých komponent využitých na tvorbu mechanické konstrukce i elektrické části. Vyrobené, nebo inovované elektronické části byly: řídící systém, výkonový obvod pro krokový motor a komunikace měřícího zařízení TEST 321 s PC. Celý návrh je doplněn o simulace mechanického namáhání kritických částí pomocí programu ANSYS. V závěru jsou shrnuty nejdůležitější parametry zařízení.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Janík, Pavel ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Práce se zaměřuje na popis aktuálních způsobů montáže mikroelektronických a elektronických modulů v elektronických zařízeních. Smyslem práce je na základě zavedených technologií vyhodnotit jejich spolehlivost a nedostatky. Nedostatky nynějších technologií jsou podnětem k návrhu, realizaci a testování vlastního způsobu montáže elektronických modulů. Hlavními materiály, se kterými se tyto činnosti provádějí jsou elektrotechnická keramika a deska plošných spojů.
|
|
| |
|
|
Spolehlivost bezolovnatých pájek a vybrané způsoby odhadu jejich životnosti
Švecová, Olga ; Kolařík, Vladimír (oponent) ; Urbánek,, Jan (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Disertační práce pojednává o spolehlivosti bezolovnaté pájky SAC 305. V textu práce jsou shrnuty znalosti z oblasti únavových modelů používaných při určování životnosti pájených spojů, a také je zde zmíněno o dalších metodách predikování spolehlivosti, takových jako jsou početně-analytické metody nebo experimentální zkoušky spolehlivosti. Dále jsou zde uvedeny výsledky praktického měření spolehlivosti. Experimentální data posloužila jako podklad pro stanovování empirických koeficientů pro únavový model založený na deformaci vyvolané tečením pájky, který byl implementován do prostředí programu ANSYS. Výsledky z různých určovacích metod byly porovnány a byly formulovány závěry pojednávající o vhodnosti prezentovaných predikčních metod.
|
|
|
Vliv množství pájky a izotermálního stárnutí na vodivost pájeného spoje
Mach, Ladislav ; Schnederle, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá elektrickou vodivostí bezolovnatého pájeného spoje. V praktické části práce je popsána testovací metoda pro sledování elektrické vodivosti pájeného spoje. Pro experimenty je použito simulované pouzdro BGA se čtyřmi vývody (BGA4). Testované DPS jsou podrobeny izotermálnímu stárnutí a proudovému zatížení. Během izotermálního stárnutí je měřena elektrická vodivost a pomocí optického mikroskopu je pozorován růst intermetalické vrstvy (IMC). Pro testy jsou použity dva typy povrchové úpravy (OSP a ENIG) a tři průměry pájecích vývodů (pájecí slitina SAC405). Je vyhodnocen vliv poměru plocha spoje / objem pájky (S / V) na vodivost pájeného bezolovnatého spoje.
|
|
|
Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod
Vala, Martin ; Řezníček, Michal (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Tato diplomová práce je zaměřena na detekci defektů BGA (Ball Grid Array) součástek pomocí rentgenu. Defekty vznikají při přetavení BGA součástky během montáže, ale i později vlivem mechanického a tepelného namáhání. Proto je zde uveden přehled defektů a diagnostických metod BGA pouzder, např.: moderní rentgenová defektoskopie nebo mikrovýbrus. Je zde popsáno zařízení NORDSON DAGE XD7600NT jeho obsluha a nastavení. Zařízení umožnuje pokročilé metody snímání s názvem X-plane. Pro vytváření 3D modelů slouží rekonstrukční program s názvem CERA, který používá raw data z metody X-plane.
|
|
|
Defektoskopie s využitím RTG
Velím, Michael ; Ondřej, Šimeček (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se věnuje problematice spjaté s odhalováním vad ve výrobním procesu v oblasti elektrotechniky pomocí rentgenového záření. Shrnuje poznatky technologických možností rentgenového zařízení Cougar od firmy YXlon, kde je věnovaná pozornost režimu skenovaní ve 2D, 3D zobrazení a automatické analýze. Popisuje metodiky inspekce zapojení konektoru, kvality pájeného spoje a zapouzdřeného výrobku.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice
Novotný, Václav ; Psota, Boleslav (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá oblastí spolehlivosti elektronických pájených propojení. Užším zaměřením je problematika využití bezolovnaté pájecí slitiny SAC305 ve výrobním procesu a parametry její spolehlivosti. V textu jsou popsány hlavní faktory, které mají vliv na spolehlivost pájených propojení při teplotním cyklování. S těmito faktory také souvisí volba substrátů a technologických procesů přípravy, které jsou charakterizovány a popsány. Další část práce se věnuje odhadu spolehlivosti pájených propojení a jsou uvedeny únavové modely pro odhad spolehlivosti. Tyto únavové modely jsou rozděleny na základě různých fyzikálních mechanismů, které působí v pájeném spoji při zátěži. Na základě porovnání jednotlivých možností únavových modelů je vybrán nejvhodnější únavový model a ve spojení se simulací v programu ANSYS je proveden odhad spolehlivosti. Pro tento účel je vybráno pájené propojení FR-4 substrátu a keramického substrátu přes SMD součástku a jsou vyrobeny testovací sestavy, které jsou vystaveny podmínkám teplotního cyklování. Výsledky získané experimentálním měřením jsou porovnány s výsledky získanými simulací a výpočtem.
|
|
|
Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spoje
Dosedla, Milan ; Zdeněk, Jurčík (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na kvalitu bezolovnatého pájeného spoje se zaměřením na využití pájecího procesu přetavením. V teoretické části jsou zde shrnuty základní poznatky a požadavky na pájený spoj, rozebrány teplotní profily pájecího procesu a sumarizovány některé výsledky dosud publikované v zahraničních pramenech. Cílem praktické části je pomocí řady vzorků spojů zapájených definovanou velikostí integrálu teploty a času zjistit a vyhodnotit vliv tohoto integrálu na pevnost a vzhled výsledného pájeného spoje a na strukturu a tloušťku intermetalických vrstev.
|
|
|
Trendy v oblasti pájecích past a vliv nanočástic
Dosedla, Milan ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá novými trendy v oblasti pájecích past. Zaměřuje se na využití nanočástic jako prostředku pro vylepšení vlastností stávajících bezolovnatých pájecích slitin. Jsou zde shrnuty a diskutovány dosud publikované výsledky o vlivu jednotlivých typů nanočástic na vlastnosti nově vzniklé tzv. nanokompozitní pájky. Praktická část práce se zabývá přípravou a testováním nové pájecí pasty na základě slitiny SnBi s přídavkem několika koncentrací nanočástic oxidu titaničitého. Následně jsou zde zkoumány a vyhodnoceny i vlastnosti pájených spojů zapájených za použití této pasty.
|
host ::
RSS.